Imprégnation époxydique à deux composants sans solvant
| CODE | CONDITIONNEMENT |
| 230031630001 | Kit 0.900 Kg |
Domaines d’application:
Collages jointifs sans épaisseur, tout en assurant une étanchéité parfaite et rapide :
- Collage de béton frais sur béton ancien, reprise de bétonnage
- Collage par couche mince de béton durci sur béton durci, acier sur béton
- Accrochage d’enduits au mortier de ciment sur béton même lisse ou humide, fers ou aciers traités et bois
- Traitement de surface antipoussière et anti-usure pour sols industriels
- Régénération des supports poreux et friables
- Couche d’adhérence pour toutes résines, mortiers époxydiques sur bétons et mortiers lisses ou humides
